iBOND Total Etch: Sistema adesivo di 5° generazione in due passaggi (Mordenzatura e Priming/Bonding). iBOND Total Etch è un adesivo fotopolimerizzabile caratterizzato da nuovi monomeri polimerici (strutture resinose), da un riempitivo nano-ibrido e da un elevato potere desensibilizzante.

Dopo la mordenzatura, il lavaggio e l'asciugatura, si applica un solo strato di iBOND Total Etch, si lascia agire senza strofinare, si soffia per far evaporare i solventi e si polimerizza.

iBond Total Etch è caratterizzato da una consistenza ed una visibilità che permette all'operatore un controllo accurato in fase di posizionamento. La viscosità di iBOND Total Etch garantisce la massima stabilità durante la fase di asciugatura con aria (il materiale non viene soffiato via). Dopo asciugatura il materiale presenta una particolare lucidità.